Industria de dispositivos médicos
Los dispositivos médicos requieren alta precisión, estabilidad, seguridad y pureza, lo que impone mayores exigencias en cuanto a procesamiento y equipos. Los métodos tradicionales de corte mecánico de chapa tienen importantes deficiencias en términos de precisión y control de seguridad. El corte por láser produce hendiduras muy estrechas en dispositivos médicos, con el rayo láser enfocado en un punto pequeño logrando una alta densidad de potencia en el punto focal, calentando rápidamente el material hasta la vaporización y formando un agujero. A medida que la viga y el material se mueven linealmente entre sí, el orificio forma continuamente una hendidura muy estrecha, típicamente de 0,10 a 0,20 mm de ancho. La hendidura mínima garantiza una alta precisión de corte.
El proceso de producción de las máquinas de corte por láser es sin contacto. El cabezal de corte por láser no toca la superficie del material que se está procesando y no raya la pieza de trabajo. Para los dispositivos médicos, una superficie lisa es un requisito básico. Minimizar el proceso de pulido de superficies durante la producción puede mejorar enormemente la eficiencia de la producción.